鲁大师上半年手机芯片排行:麒麟970第二 骁龙710惊喜

鲁大师今天公布了2018年上半年安卓手机芯片性能排行榜,总计30款新老平台,排行依据为鲁大师安卓版v8.6平均跑分数据。骁龙845毫无悬念遥遥领先,总分17.2万,领先第二名麒麟970 10%,其中CPU部分领先6%,GPU部分领先12%。

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鲁大师今天公布了2018年上半年安卓手机芯片性能排行榜,总计30款新老平台,排行依据为鲁大师安卓版v8.6平均跑分数据。骁龙845毫无悬念遥遥领先,总分17.2万,领先第二名麒麟970 10%,其中CPU部分领先6%,GPU部分领先12%。

图0:鲁大师上半年手机芯片排行:麒麟970第二 骁龙710惊喜

而高通上代旗舰骁龙835依然高居第三,并且只落后麒麟970 1%。

三星Exynos 8895排名第四,不过这是三星上代旗舰了,最新的Exynos 9810因为还没有国产手机采纳而无缘上榜。

作为今年的一匹黑马,骁龙710排名第八,已经超过了华为上代旗舰麒麟960,基本接近三星Exynos 8890,可以说是上半年最大的惊喜。

联发科最好的是Helio X33,但仅排名第11,实力还不如骁龙660,和第一集团的旗舰们相比更是差距悬殊。

TOP30里高通骁龙占据了多达16款超过一半,联发科、麒麟各有5款,三星则有4款。

整体来说,今年上半年的手机芯片市场波澜不惊,但下半年就有好戏了。

目前来看,苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙855都会陆续登场,而且都是台积电7nm工艺,其中苹果A12已经开始量产。

台积电此前已经宣布,2018年是7nm芯片投入大规模量产的一年,相比于10nm工艺可将性能提升20%,或者将功耗降低40%。

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