小米11拆解,对比小米10!

小米11拆解,对比小米10!

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做工用料方面,小米11设计成熟,排布精密,展现了旗舰机的水准。以下是一些可能你关注的小细节:

1、骁龙888和闪存均有封胶处理,可进一步增强手机跌落、进水时的安全性;

2、主摄CMOS是三星HMX,微距是三星S5K5E9,前置是三星S5K3T2,超广角是OV13B10,没有索尼方案;

3、主摄玻璃盖板采用和iPhone一样的CNC一体加工,微距镜头直接使用盖板玻璃,这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求,响应的加工难度也更高。

4、散热方面,主板全部覆盖VC均热板,且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等,用料毫不含糊。

5、为了减少曲屏误触发生的几率,小米11新增握姿传感器,硬件配合软件双管齐下。

6、机身温度控制方面,素皮和玻璃版表现相同,HDR高清60Hz吃鸡半小时,正面最高41度左右,背面最高40度左右,《原神》最高画质一小时最高温度37摄氏度。要知道骁龙888本身的发热还是很感人的,蒋镇磷尝试移除铜箔、金属屏蔽罩等所有散热材料后发现这颗SoC能轻松摸到80多度。

日前,“世纪威锋科技”通过视频平台公布小米11/小米10两款手机拆机对比,直观展现两款手机硬件配置,我们一起了解一下吧。

首先是后置镜头方面,小米10采用竖排四摄镜头设计,下方为闪光灯位置,整体比例十分修长。

 

小米11则采用矩形镜头模组设计,相比小米10减少一颗200万像素景深镜头,看起来更具质感,去除掉「凑数」镜头更简洁,对整体影像能力也没有实质影响,成本、重量、内部堆叠都能进行相对优化,这会成为2021年行业主流。

小米10主板和电池在机身两侧,小米11主板则回归三段式结构,内部造型看上去更干净,两款手机电池都配有易拉胶设计,方便维修时取下电池。镜头、主板等区域配有大量铜箔、石墨贴纸等散热举措,从而压制手机发热,保证性能持续稳定发挥。

小米10、小米11前置镜头均为2000万像素,尺寸和规格基本相当,这也是延续小米手机的传统。自从2019年小米CC9系列之后,小米再也没有用过3200万像素以至更高规格的前置镜头,哪怕定位顶级旗舰的小米10至尊纪念版,前置镜头也同样为2000万像素,和后置镜头的高像素发展道路迥然不同。

小米10系列采用对称式双扬声器,被米粉称之为年度最佳「音乐手机」,听筒和扬声器分开设计。小米11虽然同样采用双扬声器设计,并且通过哈曼卡顿认证,但采用的是听筒式双扬声器,上下音量有些许差异,这也是小米11鲜有不如小米10的地方,小米10系列「音乐手机」暂时还没有迎来挑战者。

小米11手机SIM卡槽相比小米10缩小许多,因为其采用上下双卡设计,正反两面都能放置手机卡,所以相比小米10体积减小,占用内部空间更少,也是目前最优的双卡设计方式。

小米11底部小板非常大,几乎相当于小米10的四倍长度,主要是在底部小板上集成送话器、充电尾插、SIM卡槽等相关元器件,所以体积才会如此庞大,而小米10的相关元器件集成在主板,导致底部小板变得十分mini,显得有些袖珍。

通过两款手机的内部对比,我们可以看出小米11内部结构进行全新设计,内部结构堆叠返璞归真,所以电池容量和上代相差不大,重量却减轻了十几克,这些都能通过细节反应,做不得假。

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