安卓机皇也要来了!Pixel 6将搭载地表最强TPU,Google 首款超高端旗舰泄露

新智元报道来源:XDA编辑:LRS【新智元导读】Pixel6在下个月也要由Google进行发布了,今年谷歌的目标似乎是地表最强安卓机,而非普通旗舰。所有的参数目前都已经被知情人士披露,但唯有搭载的CPU仍然是个迷。据传Pixel6将使用谷歌自己研发的TPU,所以始终不肯透露

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  【新智元导读】Pixel 6 在下个月也要由 Google 进行发布了,今年谷歌的目标似乎是地表最强安卓机,而非普通旗舰。所有的参数目前都已经被知情人士披露,但唯有搭载的 CPU 仍然是个迷。据传 Pixel 6 将使用谷歌自己研发的 TPU,所以始终不肯透露消息,不过最近的测评网站暴露了,堪称地表最强!

  iPhone 13 刚激动完,安卓阵营也要迎来最强机皇 Pixel 6 系列了。作为安卓的爸爸,这也是 Google 首款面向超高端旗舰而准备的手机,并且今年可能会发布两款,Pixel 6 及 Pro 版本。

  按照惯例,谷歌通常会在秋季推出其新的旗舰 Pixel 手机。除了在去年 9 月 30 日推出的 Pixel 5 外,其他所有 Pixel 智能手机都在 10 月上半月发布, 所以很有可能会在 10 月初看到 Pixel 6 系列的发布,并且在疫情下采用线上发布的形式。

  有消息称 Google Pixel 6 配备 6.4 英寸 90Hz 平板显示器和屏幕指纹传感器。此外,手机支持无线充电,并配备底部发射立体声扬声器和 USB Type-C 端口。尺寸大约为 158.6 毫米 x 74.8 毫米 x 8.9 毫米(带摄像头凸起为 11.8 毫米),硬件包含 8GB 内存和 128/256GB 板载存储以及 4614mAh 大电池。

  Pixel 6 Pro 将在 6.67 英寸 120Hz 弧形 AMOLED 屏幕上安装内置指纹传感器,还包括双立体声扬声器,并支持像素支架更快的无线充电。6 Pro 的尺寸约为 163.9 x 75.8 x 8.9 毫米(带摄像头凹凸的尺寸为 11.5 毫米)。RAM 内存也被提升到了 12GB,以及 128/256/512GB 的板载存储空间,电池稍大一些有 5000 毫安时。

  Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 支持 33W 快速充电,高于 Pixel 5 和新款 Pixel 5a 目前支持的 18W。

  Pixel 6 配备了双后置摄像头设置,一个 50MP 主摄像头和一个 12MP 广角镜头。Pixel 6 Pro 将配备三个后置摄像头,包括额外的 48MP 长焦镜头以及 Pixel 6 的两个摄像头。前置摄像头的话,Pixel 6 将配备 8MP 摄像头,而 Pixel 6 Pro 将配备 12MP 摄像头。

  系统方面当然搭载最新的安卓 12 系统。

  Pixel 6 的一切都已经被揭秘,唯独还有一项没有公诸于世,那就是它神秘的 CPU。

  最强手机端 TPU

  2020 年初,韩国多方消息人士和美国新闻网站 Axios 报道称,谷歌将与三星合作设计一款名为「whitechapel」芯片,并采用 SLSI 的 5nm 工艺制造。

  当时有传言称,谷歌的芯片将采用八核 ARM 处理器,由两个 Cortex-A78、两个 Cortex-A76 和四个 Cortex-A55 内核组成,并使用一个来自 ARM 的 Mali GPU,主要为机器学习应用和 Google Assistant 服务优化硬件。

  鉴于开发定制 SoC 比较困难,谷歌将现有 CPU 内核用于其第一款移动芯片组也是合理的,传言中提到的 CPU 规格似乎也很合理。

  然而几个月过去了,谷歌的定制芯片一直没有任何消息,直到 4 月份,专做 Google 和 Android 爆料信息的 9to5Google 发了一篇文章,称该芯片将会首先搭载在 Pixel 6 系列上。

  上个月,谷歌终于证实了该计划,并将推出 Pixel 6 系列及其内部芯片,称为谷歌张量(Google Tensor)。他们还确认了这个关于芯片组的一些深度细节,例如如何使用其 TPU 在视频的每一帧上运行 HDRNet,芯片如何为设备上的新 AI 功能提供动力,以及芯片如何使用第二代 Titan M2 模块保护用户数据。

  目前只是假定这个 Geekbench 的结果来自 Pixel 6 Pro,但还无法 100% 确定。不过通过 build fingerprint、内核版本字符串、CPU 频率、CPU 集群、GPU 信息等与传闻中的 Pixel 6 Pro 参数都能够匹配上,伪造的可能性比较小。

  基于此列表中不完整的 CPU 信息,有人推断出 Google Tensor 芯片的 CPU 的内核配置为 2*2.8 GHz+2*2.25 GHz+4*1.8GHz 和一个 Mali-G78 GPU。也就是说 Google 往里面塞了两个 Cortex-X1 内核,Cortex-X1 是 Arm 迄今为止最强大的 Cortex CPU,相比之下,高通骁龙 888 和三星 Exynos 2100 都只有一个。

  如果该芯片除了双 Cortex-X1 内核之外还有两个 Cortex-A78 内核,那么 Google Tensor 可能是迄今为止 Android 设备上速度最快的芯片组。

  但还有一个问题,如果上述爆料的 CPU 信息是真实的,又该怎么解释 Pixel 6 在 Geekbench 的得分远远低于 Exynos 2100 Galaxy S21 和高通骁龙 888 设备的平均分这一奇怪的现象。

  有业内人士指出,仅仅从这一基准测试结果,并无法得出关于 Pixel 6 Pro 真实性能的结论。很难说基准测试中的单核部分对哪个核施加了压力,而且核心频率似乎被锁定在 2.15GHz,远低于 Cortex-X1 的最大频率。除此之外,影响有几个因素可能导致这一令人奇特的基准测试结果,例如未优化的 DVFS 或调度程序参数,都可能会阻止 Geekbench 以峰值频率运行内核。

  如果想知道真实 Pixel 6 Pro 的性能有多强,必须等待更多的手机用户来运行基准测试。

  虽然 Geekbench 的测试结果没有确认谷歌 Tensor 的 CPU 核心的微架构,但最近一位拥有真正的 Pixel 6 Pro 的消息人士拿着设备爆料 Geekbench 列表显示的三集群核心设计和 CPU 频率是准确的。

  并且根据泄密信息可以在 Google Tensor 芯片中找到了确切的 CPU 部件,这些部件通过/proc/cpuinfo(一个由 CPU 本身填写并由内核读取的文件)暴露给系统,所以被修改、屏蔽 CPU ID 的可能性很低。

  科技媒体 AnandTech 的编辑 Andrei 认为使用双 X1 内核是明智的,但他以及同事们都对使用两个 A76 内核感到很困惑。

  Cortex-A76 于 2018 年年中发布,并且已经更新了两代,即 A77 和 A78,他们在功率、性能和面积 (PPA) 方面明显更好。

  很难解释为什么 Google 可能选择使用两个 A76 内核而不是两个 A78 内核,而这样做能带来的好处很少。通过检查了各种高通和 Exynos 设备的 cpuinfo 输出,结果也说明 Pixel 6 Pro 确实使用了这两个 A76 内核。

  另一个未知的重要细节是 CPU 内核可用的缓存量,大缓存对于核心达到 Arm 声称的性能非常重要。

  并且 GPU 内核的数量也是未知的,因为这些信息不容易暴露给系统。不过之前有消息称 Pixel 6 将具有与 Exynos Galaxy S21(ARM Mali-G78)相同的 GPU 设计,这一事实可以通过实际硬件得到证实。GPU 的时钟频率可能高达 848MHz,但在不知道内核数量的情况下,无法与其他使用此 GPU 的设备相比,手机的性能会有多好。

  不过谷歌终于能面向超高端旗舰发布手机了,还是值得期待!

  参考资料:

  https://www.xda-developers.com/exclusive-google-tensor-specs-in-pixel-6/

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