芯片制造又一卡脖子领域挤入一位国产选手，已出货数百台IC球焊机

　　博雯发自凹非寺

　　量子位报道公众号 QbitAI

　　成立不到一年，这家公司的产品就已经进入国内排行前三的 IC 封装企业。

　　在长期被国外垄断的封装设备 IC 球焊机（Ball Bonder）领域，其核心产品更是达到了世界一流的水平。

　　这家公司叫凌波微步，刚刚完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。

　　其核心员工都来自K&S，ASM 等企业，拥有 20 年以上的半导体设备行业经验。

　　现在，凌波微步是国内唯一一家单一客户保有量超百台，且达到规模化生产的 IC 球焊设备厂商。

　　国际一流的 IC 球焊机

　　提到半导体设备产业，很多人第一个想到的可能是光刻机。

　　但实际上，封装作为半导体制作过程中的最后一个环节，同样是技术壁垒极高，且长期被欧美日厂商垄断的核心技术。

　　而 IC 球焊机（Ball Bonder）正是实现封装关键工序，引线键合的核心设备。

　　在 2020 年之前，国内的供应商在 IC 领域基本是零。

　　但现在凌波微步预计在未来两到三年之内，将产量增加到 1500 到 2000 台，并在国内市场的份额占到 20% 到 30%。

　　他们的 IC 球焊机除了机械加工件委外，其他流程如研发设计、组装、调试和质量控制都由自己完成。

　　且不管在技术指标还是产品性能上，都做到了与国际品牌相当。

　　目前，凌波微步的核心产品 IC 球焊机在焊线精度上可以达到+/-2微米，在速度上可以做到每秒 25 条线，加速度可以做到25G，在稳定性上量产的平均 MTBA 超过一小时。

　　在适应材料上，可以做到金、银、铜、铝各种合金，包括焊盘和焊丝都可以做到，同时焊接范围可以达到 56×90mm。

　　而这一切都是由凌波微步自研的独特技术带来的：

• 可视化 VR 线弧技术

　　能够通过可视化的方法，使线弧编辑更容易实现，也更容易更改。

• 全闭环力控技术

　　能够使控制力的精度在+/-1 克，同时又可以使力按照预先设定的曲线来变化，以保证焊接质量。

• 运动控制的采样频率

　　现在开发的运动控制系统的采样频率是 20K 赫兹，以确保产品的高精度和高速度。

　　同时，因为半导体封装是一个大规模化的生产，所以凌波微步也引入了云端互联技术和 AI 技术，以实现 IC 球焊机在使用中高度的智能化和自动化。

　　公司核心成员来自K&S、ASM

　　2020 年 12 月，凌波微步半导体科技有限公司正式成立。

　　其创始人李焕然系香港理工大学工业自动化硕士，到现在已经从事半导体设备行业 30 多年。

　　他曾经在 ASM、太古科技、香港新科等公司任职研发和管理工作。

　　而公司的核心成员来自于K&S、ASM 等国际一流的半导体设备企业，多数都拥有 20 年以上的半导体设备从业经验。

　　现在，凌波微步具有员工 70 人，研发人员 20 人，总部即将落地广州，目前位于常熟的生产基地面积大概 1 万平米，在深圳和新加坡设有研发中心。