Arm发布低价塑料微芯片原型，致力于”万物互联”

　　7 月 24 日消息，从电脑、手机、汽车到洗衣机、灯柱等，微芯片现在可以说无处不在，不过这还不是真正的“万物互联”。英国芯片设计公司 Arm 最新发布了名为 PlasticARM 的新型塑料芯片原型，可以将电路以低廉成本印在塑料、纸张和织物上，帮助实现万物互联的目标。

　　PlasticARM 并非首款柔性芯片，但它却是最复杂的，有 56340 个部件。这款微芯片中包含一个 32 位 Cortex-M0 CPU (Arm Cortex-M 系列中最便宜和最简单的处理器核心)，以及 456 字节的 ROM 和 128 字节的 RAM。它由超过 18000 个逻辑门组成，Arm 称其数量至少是之前塑料芯片的 12 倍。

　　PlasticARM 是 Arm 与柔性电子制造商 PragmatIC 合作设计的，正如该公司设计师在《自然》杂志上发表的论文中所解释的那样，它被具备硅基芯片设计的相同功能。例如，在制造过程中，PlasticARM 只能运行硬连接到电路中的三个测试程序上，不过 Arm 的研究人员表示，他们正在开发未来版本，以允许安装新的代码。

　　PlatticARM 和类似的芯片之所以如此特别，是因为它们使用了柔性元件。在 PlatticARM 身上，研究人员使用的是金属氧化物薄膜晶体管(TFT)。与基于脆性硅衬底的处理器不同，它们可以打印在弯曲的表面上而不会降解。这使得在塑料和纸张等材料上廉价地打印处理器成为可能。

　　正如 Arm 的研究人员在他们的论文中解释的那样，这将允许微芯片被用于今天看起来是浪费的各种用途。例如，你可能会在每个奶瓶上印上检测是否变质的芯片，以取代保质期标记。Arm 表示，这将创造一个新的“万物互联”世界，未来十年，芯片将被集成到“超过一万亿个无生命物体中”。

　　然而，基于塑料的微芯片存在重大缺陷，在短期内肯定不会取代硅处理器。就能耗、密度和性能而言，它们的效率实在太低。例如，PlatticARM 消耗 21 毫瓦的电力，但其中 99% 基本上被浪费了，只有1% 被捕获用于计算。PlatticARM 也比较大，面积达 59.2 平方毫米，大约是硅基 Cortex M0 处理器大小的 1500 倍。

　　正如 ARM 研究工程师詹姆斯·迈尔斯(James Myers)所称：“PlatticARM 的运算速度不会很快，也不会节能，但我打算把它放在生菜上来跟踪保质期，这将是不错的想法。我们仍在寻找其他用例，就像 20 世纪 70 年代探索原始处理器的用途那样。这可以用于智能包装吗？气体传感器是否可以告诉你什么东西吃起来更安全？它能用于可穿戴健康贴片吗？这些都是我们在考虑的有趣项目。”（小小）