致力AI硬件设计:Astera Labs再获5000万美元C轮融资

总部位于硅谷的无晶圆厂半导体公司AsteraLabs刚刚宣布,其已完成了5000万美元的融资、投后估值达到了9.5亿美元。除了领投的富达,其它参投方还包括AtreidesManagement、ValorEquityPartners、AvigdorWillenzGroup、G

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  总部位于硅谷的无晶圆厂半导体公司 Astera Labs 刚刚宣布,其已完成了 5000 万美元的融资、投后估值达到了 9.5 亿美元。除了领投的富达,其它参投方还包括 Atreides Management、Valor Equity Partners、Avigdor Willenz Group、GlobalLink1 Capital、英特尔创投(Intel Capital)、Sutter Hill Ventures、以及 VentureTech Alliance 。

  公司首席商务官 Sanjay Gajendra 表示,新资本将使 Astera 能够扩大其运营规模,并为面向数据中心的芯片组产品研发提供支撑。

  目前 Astera 拥有的 70 名员工,每月已经能够产生“数百万”美元的营收,且毛利率与竞争对手(半导体公司)相当(或更高)。

Astera 正在推动多种不同载体的创新,以支持需求爆发性增长的云端和服务器领域的数据密集型工作负载。

我公司已在拥有大部分市场份额的竞争中确立了决定性的领先地位,并将通过我们专门构建的解决方案来推动行业发展。

  据悉,Astera Labs 由 Jitendra Mohan、Casey Morrison 和 Sanjay Gajendra 于 2017 年创立,旨在通过专门构建的“智能”连接解决方案,来化解数据中心的性能瓶颈。

  公司创始成员曾在德州仪器(TI)共事超过 15 年,并对数据中心和云中的各种数据路径和连接问题开展过大量的头脑风暴。

  Sanjay Gajendra 解释称:“我们看到了一个能够实现低延迟互连的巨大机遇,能够为云端人工智能(AI)和机器学习(ML)的爆炸性数据密集型需求提供支撑”。

这些专门的工作负载催生了异构计算,其中 GPU、AI 处理器和其它加速器能够与通用型的 CPU 并行完成相关工作。这一快速增长的趋势,正在重新定义下一代数据中心的连接主干。

而该公司基于最新的 PCIe、CXL 和以太网协议构建的产品组合,将坚定不移地致力于为云服务提供商带来更高的带宽、以及更优化的资源利用率。

  在 COVID-19 持续流行的大环境下,企业在 2021 年加速了对 AI / ML 方案的采用。福布斯有报道称,目前有 76% 的企业在其 IT 预算中优先考虑了机器学习。

  AI 工作负载需要正确的配套基础设施来支撑其运行,而 Astera 正打算借助硬件上的优势,使之能够灵活应对云端、本地、或混合式应用。

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