小米MIX 4拆解：可实现100瓦无线快充、强光之下屏内秘密揭晓

　　昨晚，小米 MIX4 正式发布。研发 3 年后，小米的第一款屏下摄像头手机终于量产上市。

　　对于这款手机内部结构和元件和秘密，楼斌、Geekbar 张磊均给出了视频拆解，前者内容更加详实。

　　这次，小米 MIX4 采用了一体化轻量陶瓷机身，当然，为了信号，在屏幕和陶瓷之间还有一层非常窄的金属边框并留了天线断带，只是因为后壳包裹性很强，较难察觉。

　　拆机第一步是关机取出 SIM 卡托，并在 90 摄氏度加热垫或者风枪加热，并用拆机片轻轻撬出缝隙。这里要注意，分离后壳和屏幕/主板时，需要小心底部的 USB-C 排线，避免拉断。

　　主板采取还是常见三段式结构，上方主要是 SoC、摄像头 CMOS、内存闪存、UWB 天线等，中间部分是 NFC/无线充电线圈，双电芯电池，下方则是集成扬声器、线性马达、USB 等模块的副板。

　　散热用料方面，大量使用散热膜、铜箔、芯片部分还涂抹导热硅脂等，楼斌实测，《王者荣耀》半小时全程满帧，平均 36 摄氏度；《和平精英》半小时全程满帧，平均 39 摄氏度。

　　器件选型方面，LPDDR5 内存来自三星，ROM 来自 SK 海力士，电池东莞新能源，扬声器和麦克风为瑞声科技。

　　说到屏下摄像头方面，在强光下可以看到两个明显头透光孔，圆形为前摄，方形为距离/环境光传感器，前者透光度更高。

　　另外，虽然官方宣传小米 MIX4 支持 50 瓦秒充，实测配合帆船无线充电底座，可达到 100 瓦，36 分钟满电，有线 120W 则是 20 分钟满电。

　　据悉，小米 MIX4 定价 4999 元起，8 月 16 日上午 10 点正式首销。

·　　视频