ARM公版架构不应成为攻击华为麒麟处理器的武器!

我们应该理性看待华为麒麟处理器。无论他是否采用公版架构,目前来说他已经走在国产处理器行业的前端(包括联发科,台湾是中国不可分割的一部分!)。虽然,他和高通、苹果等厂商的产品比起来还有差距,但是华为能让我们看到追平乃至超过的希望!!

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ARM公版架构不应成为攻击华为麒麟处理器的武器!0帖子里只要出现麒麟处理器,那么必定会有很多人纠结于其使用的是ARM的公版架构,或者用之作为麒麟处理器的弱点进行攻击。那么,在笔者看来,拿采用ARM公版架构来否认麒麟处理器或者否认麒麟处理器的进步是不公平的也是不理智的。

首先,ARM公司自身并不生产芯片,只是转让芯片设计许可即授权。那么ARM对于授权又分为3个级别。分别是:架构授权、内核授权以及使用授权。

架构授权(也是最高级别授权):

指令集授权是指企业购买了架构级的ARM处理器设计、制造许可。有了这一级别的授权,(重点)厂商便可以从整个架构和指令集方面入手,对ARM架构进行大幅度改造,甚至可以对ARM指令集进行扩展或缩减,以便达到更高性能、更低功耗或更低成本等不同目的。

内核授权:

内核授权则是指用户可以将其所购买的ARM核心应用到其自行设计的芯片中。但用户不得对其购买的ARM核心本身进行修改。

使用授权:

作为最低的授权等级,拥有使用授权的用户只能购买已经封装好的ARM处理器核心,而如果想要实现更多功能和特性,则只能通过增加封装之外的DSP核心的形式来实现(当然,也可以通过对芯片的再封装方法来实现)。

华 为早在2013年已经取得了ARM的架构授权,即华为可以对ARM原有架构进行改造和对指令集进行扩展或缩减。从2013年至今华为麒麟处理器已经从 910更新到960。依照华为公司对技术的执着和对未知领域探索的热情。他们没有理由不对ARM原有架构进行改造和优化,加入自身对架构的独特理解。也就 是说,在华为麒麟处理器中所使用的A53+A72架构中已经拥有自己的技术和创新。其实,苹果处理器所采用的的架构也是从ARM架构上演变来的。所以,华 为麒麟处理器以后肯定会出自己的架构,不过这需要长时间的研制和技术的积累。

ARM公版架构不应成为攻击华为麒麟处理器的武器!1再次,现在我们口中所说的处理器,已经不是过去那种单指cpu的年代了,确切的说应该是指SoC。

SoC(System on Chip): 称为系统级芯片,也称为片上系统,意指它是一个产品,是一个有专有目标的集成电路,其中包含完整系统并嵌入软件的全部内容。

简 单的比喻一下,如果把CPU看成人体的大脑,那么SoC就是我们人的身体总成(还要包括各种器官、组织)。即GPU、总线、显示加速器、ISP、视频编解 码器、音频处理器、Memory控制器、传感器处理单元,以及DDR、Flash、显示接口、Camera接口、射频RF、USB等对外接口。要把这些元 器件集成在一起,构成一个整体。而且还要保证各个元器件之间能够协调、稳定的运行,这样的设计技术所投入的研发费用并不是每个厂商能够接受的。

GPU图像处理器

相 对于高通、苹果这种处理器传统厂商,华为在gpu上的短板还是非常明显的,从910到955一直处于落后状态,直到960的出现,才取得大的改变。而且, 采用的并不是自研的图形处理器,而是ARM的Mali G71八核GPU。毕竟从K3V2到麒麟系列960问世,才经历了5个年头。

而且笔者感觉,华为自己的图像处理器已经在路上了。因为他们的董事长任正非在华为一场2000人的誓师大会上表示:“我们错过了语音时代、数据时代,世界的战略高地我们没有占据,我们再不能错过图像时代。”言论一出,震惊四座,我们似乎看到了华为要占领“图像时代”的雄心。

ISP图像信号处理

主要用来对前端图像传感器输出信号处理的单元,以匹配不同厂商的图象传感器。

在这一块我们还是能看到华为的进步的,在麒麟910身上还是集成的华晶Altek的ISP,到了麒麟950就开始集成自研双核14-bit ISP了。

基带

手 机中的一块电路芯片,负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作,并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理,基带即为俗称的 BB,Baseband可以理解为通信模块。由于华为是通信起家的企业,所以在基带方面也是强项。从麒麟910开始就搭载华为自研的Balong710基 带、麒麟920则集成了自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带、麒麟960集成了同时也是第一款解决了CDMA全网通基带的旗舰芯片。

其实麒麟处理器中自研的技术还很多,有的是一开始就属于自研产品,有的则是从无到有。麒麟系列处理器的每次更新,我们都能从中看到些许变化和华为自身技术上的突破。

最 后,封装能力,麒麟高端SOC均采用业内主流的POP(Package On Package)封装技术,实现DRAM和SoC的3D堆叠,既可提高集成度,确保产品的轻薄短小,又可保证高性能的高速存储,是一项非常复杂的封装技 术。还不能忽略先进的制造工艺,需要芯片厂商从技术和应用角度跟进。ARM公版架构不应成为攻击华为麒麟处理器的武器!2

所以,我们应该理性看待华为麒麟处理器。无论他是否采用公版架构,目前来说他已经走在国产处理器行业的前端(包括联发科,台湾是中国不可分割的一部分!)。虽然,他和高通、苹果等厂商的产品比起来还有差距,但是华为能让我们看到追平乃至超过的希望!!

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