Intel称7nm工艺Meteor Lake处理器Q3试产 首次用上多芯片架构
2021年对Intel来说异常重要,今年该公司的制程工艺终于走上正轨,现在已经传来多个喜讯——10nm成本大降45%,产能也超过了14nm,成为新的主力,7nm工艺进展良好,2023年随着MeteorLake首发。MeteorLake是Intel下下下代酷睿处理器,按
2021 年对 Intel 来说异常重要,今年该公司的制程工艺终于走上正轨,现在已经传来多个喜讯——10nm 成本大降 45%,产能也超过了 14nm,成为新的主力,7nm 工艺进展良好,2023 年随着 Meteor Lake 首发。
Meteor Lake 是 Intel 下下下代酷睿处理器,按照规划应该是 14 代酷睿,中间隔着 10nm 工艺的 12 代酷睿 Alder Lake、13 代酷睿 Raptor Lake,后两者使用的是 LGA1700 插槽,Meteor Lake 传闻是 LGA1800 插槽。
虽然 7nm 工艺跟最初宣布的进度相比也延期了至少 1 年,不过这一次的进展不错,Meteor Lake 处理器今年 5 月份的时候已经完成芯片的“Tape-in”。Tape-in 在 Tape-Out(流片)前,大概是 IP 模块完成设计验证阶段。
设计完成之后,下一步就要准备流片、验证了,Intel 人员提到 Q3 季度 7nm 的 Meteor Lake 处理器就会在第一条 7nm 生产线上试产(意味着最晚不过 2 个月时间),当然这还是很早期的工程样品,具体情况还没有什么信息。
7nm 工艺会是 Intel 的一次翻身仗,虽然 2023 年量产的时候友商已经有 5nm、3nm 工艺了,但是 Intel 的 7nm 工艺晶体管密度达到了 1.8 亿晶体管每平方毫米,技术水平追上台积电的 5nm、三星 3nm 工艺。
对于 Meteor Lake 处理器,除了 7nm 工艺之外,这次还会用上 Foveros 3D 封装技术,里面会集成不同工艺的 IP 核心,这也是 Intel 首次在主流桌面处理器用上多芯片封装技术,以前的胶水多核只是简单的 2D 封装,现在是 3D 封装多芯片结构了。
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