率先进入埃米时代 Intel CEO表态：2025年重回技术领导地位

　　10 年前的 2011 年，Intel 首发了 FinFET 工艺，22nm FinFET 工艺当时远超台积电、三星的 28nm，技术优势领先友商至少三年半（Intel 之前的官方表态），然而 14nm 节点之后，Intel 落伍了。

　　从 2014 年到 2021 年，Intel 的主流 CPU 工艺都是 14nm，打磨出了 14nm、14nm+ 及 14nm++ 三代工艺，创造了 8 核 5GHz 处理器的神话，性能还是很强大的。

　　然而这 10 年中台积电抓住了移动处理器的机会，工艺一路升级到了现在的 7nm、5nm，哪怕被认为技术水平有水分，但台积电已然成为芯片制造的王者。

　　如果大家了解了这个背景，那么 Intel 今天公布的新一代 CPU 工艺路线图就更好理解了，3 月份上任的新 CEO 基辛格是有着 30 多年经验的 Intel 老将，见证了 Intel 工艺最辉煌的时代，现在他要重整旗鼓。

　　当然，这次的改革有一点让网友感觉惊讶的地方，那就是 Intel 真的如之前网友调侃的段子那样，上来就玩了一把给工艺改名的游戏——年底的 10nm ESF 工艺改名为 Intel 7，计划中的 7nm 改名为 Intel 4，未来还会继续推出 Intel 3 工艺，这次的改名直接让 Intel 跟台积电站到同一起跑线上了，毕竟台积电 2023 年量产的也是 3nm 工艺，同样也是最后一代 FinFET 工艺。

　　调侃归调侃，但是 Intel 这次推出的工艺不仅仅是改名那么简单，有一件事非常值得关注，那就是 Intel 要率先从纳米时代进入埃米时代（Ångstrom，1 纳米等于 10 埃米），这就是 Intel 预计 2024 年推出的 Intel 20A 工艺，其中的A就指的是埃米。

　　到了埃米时代，20A 工艺有两大革命性新技术，RibbonFET 及 PowerVia，前者就是类似三星的 GAA 环绕栅极晶体管，PoerVia 则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化信号传输。

　　现在 20A 工艺的具体细节还没公布，但从字面意义上来看，20A 差不多是 2nm 工艺的水平，倒也符合 3nm 之后的摩尔定律进步。

　　20A 工艺之后还有 18A 工艺，除了继续改进 RibbonFET 及 PowerVia 技术之外，Intel 预计还会首发 NA 0.55 的下一代 EUV 光刻机。

　　如果用一句话解释 Intel 的目标，那就是 CEO 基辛格日前在媒体采访中的表态——在 2024 年到 2025 年间，Intel 将重返半导体技术领先地位，没明说的言外之意就是要超越三星、太台积电，同时确保美国在半导体技术上的地位无可动摇。