科技巨头，困在芯片里

　　文/云鹏  编辑/心缘

　　来源：智东西（ID：zhidxcom）

　　从“华米 OV”到苹果谷歌和三星，如今全球科技巨头们虽然称不上是“谈芯色变”，差不多也到了“提芯吊胆”的状态。

　　手机、电脑的产能被一颗芯片限制的死死的，缺芯潮之下，巨头们拼命争抢仅存产能，而小厂却面临生死危机，LG 甚至彻底告别手机市场。但与此同时，三星 5nm 工艺“翻车”又让不少厂商闷声吃了大亏，小米新旗舰机因一颗“火龙”芯片而颇受争议。

　　华为芯片被禁，引得米 OV 更加重视芯片的独立，甚至谷歌都加快了自研芯的步伐，生死被被人攥在手里的感觉，着实不好受。但自研芯片之路又谈何容易？人力、财力、时间，似乎都成了无底洞，最重要的是，这一切投入面对的竟是一个不确定的结果！

　　成则一鸣惊人，败则前功尽弃。但不做吗？别人都在做，而且芯片方案趋同带来的“内卷”也让厂商们苦不堪言。做自研芯片？那就要做好吃苦的准备。

　　毫无疑问，芯片已经成为牵动整个科技产业的核心，从高通、联发科、英伟达、英特尔等芯片设计厂商到台积电、三星等芯片代工厂商，再到苹果三星小米 OV 等终端厂商，几乎所有科技巨头都在围着芯片转圈，他们或为制程工艺、芯片技术、芯片产能而发愁，被芯片牢牢“困住”。

　　可以说，家家有本难念的经，俨然一幅科技产业的众生苦相徐徐展开在我们面前。

　　而在这些现象背后，厂商们都跃跃欲试。有的野心勃勃，想玩个大的；有的想激流勇退，深藏功与名；还有的想闷声发大财。

　　但无论如何，困在芯片里的科技巨头们都已身处于一场终极内卷大战中。谁能突围，或许就掌握了下个时代的制胜密码。

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　　01. “产品特性=芯片特性”

　　芯片成为毋庸置疑的主角

　　厂商们为什么会被芯片所困，与芯片在各类科技产品中发挥的关键作用密切相关，这一点在离我们最近的消费电子产业中表现最为明显，尤其是智能手机。

　　就比如在手机行业中，有些细心的观察者可以发现，手机厂商和手机芯片厂商的 PPT，似有很多重合的内容！

　　例如手机拍照方面关于 ISP（图像信号处理模块）能力的解读、手机具备的某些先进的 AI 功能、手机 CPU 或 GPU 支持的新特性等等。

▲左：高通介绍骁龙 888 芯片架构时的 PPT，右：小米介绍搭载骁龙 888 芯片的手机时使用的 PPT

　　有时芯片厂商 PPT 中的 CPU、GPU 测试跑分，甚至会“原封不动”地出现在手机厂商的 PPT 中。手机性能好不好，几乎就等于芯片性能强不强。

　　究其原因，就是手机的大部分新特性，都来自于芯片。厂商们只要想宣传手机的核心卖点，就不可避免的与芯片厂商的 PPT“撞脸”。

　　手机在游戏渲染时的出色表现，来自于 SoC 中 GPU 部分某些新特性的加入；手机拍照像素的提升则来源于芯片厂商 CMOS 图像处理器像素的增加；而手机在拍照方面具备的各种复杂图像处理功能，都与芯片中的 ISP 模块密切相关。

▲上：三星介绍 HM2 传感器时的宣传内容，下：红米介绍搭载 HM2 的手机的影像能力时使用的 PPT

　　除了 SoC、CIS 等抢眼的芯片，各种手机存储新技术离不开手机内存芯片、闪存芯片的升级；各类电源管理芯片的加入，让百瓦快充成为了可能；而一枚关键的 OLED 驱动芯片，甚至可以决定手机显示效果的优劣。

▲小米 11 Ultra 手机内部密集排布的各类芯片和电子元器件

　　对于这一系列围绕芯片产生的现象，我们可以直白地总结为，“芯片支持什么功能，手机才能有什么功能”。

　　所有手机厂商都不愿意承认自己是“组装厂”，各家厂商也都在发力自研技术，但不可否认，现阶段各类芯片仍然主导了大部分手机可以拥有的功能和特性。

　　CINNO 首席分析师周华告诉智东西，在消费电子产业中，软硬件生态都很重要，但芯片一直是硬件里面最重要、技术门槛最高的，过去如此，现在亦如此，只是产能短缺造成了供应的不足，芯片“困局”也变得愈发凸显。

　　02. “爱也芯片恨也芯片”

　　巨头也要被芯片牵着鼻子走

　　因为产品特性与芯片密切相关，厂商们也被芯片牵制的很牢，哪怕这不是他们所愿意的。

　　去年年底，高通最新一代 SoC 骁龙 888 发布，紧接着，小米就在当月发布了旗舰小米 11 系列。但由于三星 5nm 工艺“翻车”，SoC 运行时发热明显，骁龙 888 也被称为“火龙 888”。

　　虽然是芯片工艺出了问题，但发热高这个“锅”，仍然是小米这个终端厂商承担了大部分。对于普通消费者来说，高通这家美国公司离自己太远，三星芯片制程工艺也显得陌生。

　　对于手机厂商来说，爱也芯片，恨也芯片，出了问题，自己要“背锅”，但产品还离不开芯片。

　　在小米之后，三星、OPPO、realme、iQOO、一加等厂商都先后推出了搭载骁龙 888 的旗舰手机。

　　骁龙 888 热不热？热。那还用不用？用！

　　一方面，骁龙 888 的发热问题难以解决，各家厂商的旗舰机纷纷在骁龙 888 上“翻车”。而另一方面，在全球半导体产能短缺的大背景下，手机厂商们又为仅有的产能“挤破了脑袋”，甚至不惜冒着库存积压的风险抢占芯片订单。

▲搭载骁龙 888 的几款智能手机

　　因为芯片短缺，手机出货受到限制，因为芯片的升级，手机性能又得到了提升，消费者需要你的产品搭载最新的芯片。这种困境，时刻围绕着手机厂商们，他们因芯片获益，又因芯片折戟。

　　红米品牌总经理卢伟冰曾说，处理器芯片、屏幕驱动芯片和电源充电芯片是手机核心性能提升背后的基础，目前一部手机上要用到一百多颗芯片，只要有一颗芯片缺货，整机制造就会受到影响。

　　在移动芯片领域，尤其是高端旗舰手机 SoC 领域，除了美国高通，厂商们很难找到其他选择，联发科虽然在出货量上走到了全球第一的位置，但是旗舰 SoC 的产品力还是难以与高通抗衡。

　　手机厂商们面对的不是“选择题”，道道都是“必答题”，甚至还是“抢答题”。

　　可以说，每年旗舰手机的发布，都要看是否有新的 SoC 发布，高通每年的旗舰 SoC 基本会有一个大版本的迭代和一个大版本内的升级版。例如骁龙 865、骁龙 888 就是每年的大版本，而骁龙 865 Plus、骁龙 888 Plus，就是升级版。

　　手机的发布周期，与芯片的更新周期是同步的。

　　当然，安卓手机厂商的困难，在苹果看来都不是问题，因为苹果 iPhone 所使用的是苹果自研的A系芯片，因此发布节奏、产品性能、产品特性都掌握在苹果自己手里。

　　有意思的是，强大如苹果，为了保证手机通信性能，也要跟高通“妥协”，这也印证了，芯片对厂商的重要性。

　　芯片对于终端厂商的限制，不局限于手机行业，只是在手机行业表现得比较突出。在 PC 行业中，这种困境同样存在。

　　目前 PC 芯片市场几乎被英特尔、英伟达和 AMD 垄断，不论是 CPU 还是 GPU 都是如此，而每当这些芯片厂商推出新品时，如联想、戴尔、惠普、华硕这样的终端厂商就会同步推出新品。

　　虚拟货币市场在去年一年里持续火爆，大量 GPU 流入了挖矿市场，再加上半导体产能短缺的影响，留给消费市场的 GPU 就变得极其有限，因此也造成英伟达 30 系显卡、AMD 6000 系列显卡价格暴涨。

　　对于笔记本电脑厂商来说，新的显卡意味着性能提升、消费者换机需求增加，但产能不足又让笔记本新品要么缺货，要么在三方交易平台上以高价出现。

　　一边消费者吐槽终端厂商“耍猴”，另一边终端厂商却是有苦难言。

　　不论是在手机、PC 还是其他消费电子领域，终端厂商似乎都被芯片拿捏的死死的。产品的设计规划被芯片严格限制、牵制，所有功能的实现都离不开各类芯片，而芯片的短缺又困扰着这些巨头们。

　　03.  芯片困境重压之下，内卷已成普遍现象

　　受制于芯片、依赖芯片、被芯片行业的动荡影响业务但又无法摆脱，反而“责之切爱之深”。这种戴着芯片枷锁的生存方式，似乎让厂商们有些喘不过气来。

　　在这种重压之下，在为芯片所困的行业中，内卷现象变得越来越明显。

　　在芯片技术升级缓慢，自己又难以掌握芯片核心技术的情况下，厂商们的产品不可避免地会使用更加趋同的芯片解决方案。

　　正如前文提到，产品特性大多来源于芯片，芯片的趋同就意味着产品功能的趋同，而产品优势的体现就开始更多地集中于价格上。

　　在骁龙 888 刚刚发布之初，搭载该芯片的旗舰智能手机价格铺遍都在 4000 元及以上，而到了今年年中，骁龙 888 机型的起步价甚至已经来到了 2000 元左右。

　　随着更多高通、联发科、紫光展锐等厂商更多中低端芯片陆续推出，终端厂商们都开始陷入了一场更加疯狂的价格战之中。

　　其实就连芯片设计厂商之间，也开始内卷。芯片性能提升逐渐放缓，每代新产品鲜有新的突破，基本上是在原有基础上稍作调整。

　　尤其是芯片架构、CPU、GPU 的内核设计方面，很多代可能都会沿用同一方案，仅仅会在核心的频率上做一些提升，也就是大家口中常说的“官方超频”。

　　而芯片设计厂商之间的竞争更多则是聚焦在了“抢产能”上，一旦有新的芯片制程工艺出现，就会蜂拥而上，不管工艺实际量产效果如何，先把“坑”占牢，让其他厂商没有产能可用，从而形成对对手的压制。

　　英伟达的黄仁勋被很多资深数码爱好者称为“皮衣刀客”，就是因为，英伟达的每一代产品系列，往往通过屏蔽内核来分出不同的型号，也就是我们常说的“阉割”。

▲同一颗 GA104 核心通过屏蔽 SM 单元划分出了不同的显卡型号，图片来源：极客湾

　　厂商们的重点不是放在提升性能，并让消费者可以方便地以正常市场价买到产品上，而是如何在同一块芯片上做出不同的产品，从而覆盖更多价位段，获得更大的边际效益上。这不是内卷又是什么呢？

　　不论是手机还是 PC 行业，一旦陷入这样的内卷大战，马太效应就会愈发凸显，巨头掌握更多资源、更大的议价权和更多话语权，吃走了更多产能，抢到了更多芯片的“首发”，小厂的生存空间也被极度压榨。

　　04. 小米 OV 谷歌加码造芯，自研芯片是否是唯一解？

　　困兽犹斗，何况是困在芯片里的巨头们，几乎每一个厂商在被芯片困住，陷入内卷之战的同时，也都在积极寻找解法。

　　既然在芯片领域受制于人会带来种种问题，那就把芯片技术掌握在自己手里不就好了？没错，很多厂商也是这么做的，比如三星、苹果、华为。

　　曾经全球出货量市场占有率排名前三的手机厂商是三星、华为和苹果，而这三家巨头无一例外都掌握了自研芯片的核心技术。

　　虽然三星的 Exynos 系列一直被高通骁龙“压着打”，虽然华为海思的麒麟芯片也没有在性能表现上超过苹果A系，但不可否认，自研芯片技术始终是他们产品的核心竞争力之一。

　　尤其是苹果，自研芯片的底层打通，是苹果软硬件生态的核心优势。

　　根据目前的爆料信息来看，谷歌最新的 Pixel 6 系列智能手机就很可能会采用谷歌自研的 SoC 芯片，代号“白教堂（Whitechapel）”。

　　而这颗 SoC 大概率采用三星 5nm 工艺制造，由谷歌和三星联合研发，架构上仍然会采用 Arm 架构。

　　不管这颗 SoC 实际表现如何，谷歌的目标已经很明确了，作为以软件算法见长的科技公司，谷歌也要在芯片上发力了。

　　当然，说到手机厂商造芯，小米、OPPO 和 vivo 也不得不提。

　　小米一直在坚持自己澎湃系列芯片的研发，在今年 3 月，第一次将一枚 ISP 芯片放入了自己的顶级旗舰折叠屏手机中。虽然澎湃 C1 只是一颗 ISP，不是 SoC，但小米还是成功点燃了行业对自研芯片的关注。

　　在小米之后，OPPO 也公布了自己的造芯计划，今天他们在自家的 OPPO Watch 2 智能手表中正式应用了这款 Apollo4s 芯片，该芯片是由 OPPO 与美国一家芯片设计公司联合研发。

　　近日有媒体报道称，OPPO 和 vivo 也即将发布自研 ISP 芯片，其中 OPPO 的自研 ISP 芯片极有可能用在明年的 Find X4 系列旗舰手机上，而 vivo 的自研芯片相目名为“悦影”，团队规模已经达到了五六百人，预计首款芯片将在 vivo X70 系列上搭载。

　　当然，自研芯片的难度是非常高的，不仅需要大量的资金、人力和时间的投入，其结果也是充满不确定性的。如果自研芯片产品表现不佳，还要多次迭代逐渐完善才能有一战之力，华为海思的麒麟芯片就曾走过这样一条路。

　　也正因为自研芯片难度很高，所以联合造芯或者联手定制芯片也成为了一种趋势。比如三星的 GN2 传感器，就是小米和三星联合研发 18 个月的产物，因此小米也享受到了长时间的独占，使其成为了“人无我有”的产品核心卖点。

　　而三星为了提升 SoC 中 GPU 的性能，与 AMD 联手，根据爆料信息显示，其最新的 Exynos 系列旗舰 SoC 的 GPU 跑分，甚至已经可以与苹果 A15 的 GPU 掰掰手腕了。

　　不论如何，芯片困境已经成为了所有科技巨头都绕不开的问题，为了让自己在芯片这件事上少吃亏、不吃亏，巨头们也可谓是绞尽脑汁，尝试了各种办法。

　　在这些解法中，我们看到了一种趋势，就是厂商们都希望把所有关键技术或者环节把控在自己手里，不再受制于人。

　　做产品的公司，都在向上游延伸自己的“触手”，他们希望加强对供应链的把控、对产能的把控，甚至自己成为芯片设计公司，将芯片技术把握在自己手里。即使不能自己造，从供应链安全的角度来说，也要跟上游厂商加强合作。

　　不过，在与业内人士的交流中我也了解到，如今芯片种类繁多，全球分工也非常复杂且明确，长期以来形成的产业链是很牢固的，想一家“掌控所有”，几乎是不可能也是不现实的。

　　“可能终端厂商搞芯片，更多还是想加强自身产品在某些方面的性能和卖点。”周华说道。

　　从短时间来看，这种科技巨头受制于芯片、离不开芯片，对芯片又爱又恨的情况仍然是无法解决的。

　　或许只有把芯片玩转，才能成为行业中最吃得开的那个人吧。

　　05. 结语：芯片困局焉知非福？

　　芯片在成为科技行业命脉的同时，也让所有科技巨头都为之“疯狂”，不论是设计芯片的、造芯片的还是用芯片的厂商，都深深卷入了这场芯片困局中。尤其对于终端厂商来说，芯片成为了产品生命力的根本，却也成为了他们的“枷锁”。

　　但我们从更加宏观的角度来看，从蒸汽时代到电气时代再到如今的信息时代，每个阶段科技的进步都会有围绕的中心，当下，芯片就成了科技产业中硬件核心的代表。

　　芯片困局下的行业大内卷虽然令人头疼，但也给每一个有准备的厂商都带来了机遇，谁能突围，带来新的思路、新的方向，或许将成为这个时代的主角，甚至引领下个时代的开拓。