美国要求台积电、三星45天内主动交出商业数据,不配合将采取行动

骇人听闻,骇人听闻。全球芯片短缺危机仍未缓解,坐不住的美国对台积电、三星等半导体制造商撂下了这般狠话:“45天内,交出库存、订单、销售记录等机密数据。”态度那是相当强硬。“如果不交,我们也有其他办法‘逼’你们交。”“虽然我们不希望走到这一步。”以提高芯片“供应链透明度”为由以上这一幕

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  骇人听闻,骇人听闻。

  全球芯片短缺危机仍未缓解,坐不住的美国对台积电、三星等半导体制造商撂下了这般狠话:

  “45 天内,交出库存、订单、销售记录等机密数据。”

  态度那是相当强硬。

  “如果不交,我们也有其他办法‘逼’你们交。”

  “虽然我们不希望走到这一步。”

  以提高芯片“供应链透明度”为由

  以上这一幕发生在美国白宫在上周举行的全球半导体峰会上。

  与会人员既包括三星电子、英特尔、台积电等半导体厂商,也包括通用汽车、福特汽车等半导体需求方,以及苹果、微软等 IT 企业。

  美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在会上表示,美国政府现在需要更多关于芯片供应链的信息,以提高危机的透明度,找出导致全球芯片短缺的根本原因。

  先不提这是不是美国的真正目的,但这着实让台积电、三星这些巨头愁坏了

  一方面,如果真的交出被视为商业机密的库存量、订单、销售数据,暴露出成本价和客户信息,以及意味着自己半导体技术水准的良率等内部数据,很可能会削弱他们的议价能力与竞争力

  另一方面,他们也担心这些信息会泄露给英特尔等美国公司,这无异于是把机密信息主动交到竞争对手手里。

  可是如果他们“头铁”不配合,美国又说了,“必要的话,将采取行动”。

  实则为美国进一步显露野心?

  从上面台积电、三星第二点的担忧,也印证了美国显露抢夺全球芯片主导地位的野心的观点。

  实际上,这一次是各家半导体厂商和需求商们今年的第三次见面。

  因为美国政府在今年4、5 月已经召开了两次芯片峰会。

  在第一次会议上,拜登手举一块晶圆体,强调美国抢占全球芯片市场的重要性。

  并表示他的提案得到了两党的支持,将投入 500 亿美元补贴美国本土半导体的生产和研发。

  如今全球半导体供应链中,75% 的芯片生产集中在亚洲,也就是以台积电和三星这两巨头为中心的工厂。

  美国在这一方面的数据已经从过去 25 年间的 37% 的占比降到了 12%

  所以,在会议的最后 10 分钟他还多次提及“投资”一词,“暗示”与会的半导体芯片企业在美国建厂,提高美国代工的比例

  而在前两次会议结束后,部分企业已经有所行动:

  台积电6 月已表示,将斥资 120 亿美元在美开建第一家 5 纳米先进晶圆厂,今年开工,预计 2024 年量产;

  9 月 28 日,英特尔也宣布斥资 200 亿美元在亚利桑那州兴建芯片厂;

  但美国似乎还觉得不够,所以这次直接伸手找巨头们要起了商业机密……

  中国国际经济交流中心美欧所首席研究员表示,若坚持“美国优先”,美国此举或将造成与半导体盟友之间的关系出现裂隙。

  如果最后台积电和三星真的交出来了,全球芯片产业会发生巨变吗

  https://www.kedglobal.com/newsView/ked202109260001

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