小米长江又投资一家芯片封测公司

　　据企查查显示，8 月 27 日，江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更，新增 10 家投资人，湖北小米长江产业基金包含在内。注册资本也由此前的 6.1 亿元增至 7 亿元，增长 14.75%。

　　芯德半导体科技公司官网显示，芯德半导体成立于 2020 年，总投资 60 亿元。

　　业务领域上，公司专注全球最领先的 Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG 等高端封测技术研发及生产，致力于成为全球领先的封测企业。

　　研发团队上，芯德半导体官网称其管理和研发团队均在芯片集成电路行业深耕 20 多年。

　　在厂房建设上，芯德半导体一期运营 54000 平方米标准化厂房，主要开展芯片级高端封装研发生产业务；项目二期将建设占地约 150 亩的芯片封装测试基地。今年 4 月份，芯德半导体董事长张国栋接受采访时表示，“业内人士都认为芯德还处于建设阶段，其实我们已经顺利投产。”

　　一直以来，国内的芯片封测公司都处于世界领先地位。根据集邦咨询公布的 2021 年第一季度全球十大封测营收排名情况，中国封测三雄江苏长电、富通微电和天水华天分别位居第3、第6、第 7 名。

　　此前有业内人士向雷锋网表示，我国可以利用在芯片封装方面的优势弥补芯片设计和制造上的不足。

　　对于小米而言，小米长江产业基金自 2018 年 3 月，就开始陆续投资包括 MCU、FPGA、WI-Fi 芯片、电源芯片等在内半导体企业，几乎涉及整个产业链。仅今年 8 月，就新增 8 家半导体公司。