紫光股份7nm路由芯片揭秘：超过500核心、今年底流片

　　日前紫光股份透露，该公司研发的 16nm 工艺路由芯片已经投片，拥有 256 个核心，预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎 660”的系列网络产品。

　　此外，紫光股份还透露下一代芯片已经在研发中了，将升级到 7nm 工艺。

　　据消息人士爆料，紫光股份的 7nm 路由芯片拥有超过 500 个内核，同时晶体管数量相比 16nm 芯片提升 122%。

　　这个 7nm 芯片将用于子公司新华三下一代的智擎 800 系列路由产品中，预计今年底排序流片，2022 年正式用于路由器产品中。

　　在高端路由器市场上，华为、思科是技术、市场领先的两大巨头，其中华为 2016 年就推出了自研的 Solar 5.0 系统，制程工艺升级到 16nm，集成 45 亿门路，拥有 288 个核心，3168 个线程，吞吐量比上代提升 4 倍。

　　华为从 1999 年开始自研路由芯片，用了 17 年才达到 16nm 工艺水平。

　　与之相比，紫光股份旗下的新华三 2020 年 6 月份完成首款芯片研发，2021 年就升级到了 16nm 工艺，用时只有 1 年多，进步可谓神速。

　　当然，华为起步早、技术雄厚，这也是领先紫光股份的地方，可惜的是华为新一代的 7nm 路由芯片已经无法量产，紫光股份的 7nm 高端路由芯片明年就能问世了。