紫光股份7nm路由芯片揭秘:超过500核心、今年底流片

日前紫光股份透露,该公司研发的16nm工艺路由芯片已经投片,拥有256个核心,预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。此外,紫光股份还透露下一代芯片已经在研发中了,将升级到7nm工艺。据消息人士爆料,紫光股份的7nm路由芯片拥有超过500个内

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  日前紫光股份透露,该公司研发的 16nm 工艺路由芯片已经投片,拥有 256 个核心,预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎 660”的系列网络产品。

  此外,紫光股份还透露下一代芯片已经在研发中了,将升级到 7nm 工艺。

  据消息人士爆料,紫光股份的 7nm 路由芯片拥有超过 500 个内核,同时晶体管数量相比 16nm 芯片提升 122%。

  这个 7nm 芯片将用于子公司新华三下一代的智擎 800 系列路由产品中,预计今年底排序流片,2022 年正式用于路由器产品中。

  在高端路由器市场上,华为、思科是技术、市场领先的两大巨头,其中华为 2016 年就推出了自研的 Solar 5.0 系统,制程工艺升级到 16nm,集成 45 亿门路,拥有 288 个核心,3168 个线程,吞吐量比上代提升 4 倍。

  华为从 1999 年开始自研路由芯片,用了 17 年才达到 16nm 工艺水平。

  与之相比,紫光股份旗下的新华三 2020 年 6 月份完成首款芯片研发,2021 年就升级到了 16nm 工艺,用时只有 1 年多,进步可谓神速。

  当然,华为起步早、技术雄厚,这也是领先紫光股份的地方,可惜的是华为新一代的 7nm 路由芯片已经无法量产,紫光股份的 7nm 高端路由芯片明年就能问世了。

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